如何來制定瓷磚切割片基體機(jī)加工的工藝：
①下料(提片)：根據(jù)工藝部下單的圖紙進(jìn)行板材的選擇?或者從原加工的基體片庫中提取合適片。
②激光切割：利用激光切割設(shè)備對(duì)基體材料進(jìn)行相應(yīng)尺寸的切割加工，這個(gè)過程主要是切齒?切工藝孔和中心孔?剃毛刺等。
③粗磨：主要是對(duì)瓷磚切割片基體的厚度進(jìn)行加工達(dá)到工藝卡上規(guī)定的尺寸和公差。
④回火：根據(jù)工藝卡要求的硬度?平面度等參數(shù)?掌控回火的溫度。如果是組合鋸的鋸片還要控制同組鋸片的各項(xiàng)參數(shù)差。
⑤半精平：工藝卡上都會(huì)對(duì)這一步驟要加工的工藝參數(shù)進(jìn)行規(guī)定，如端跳?徑跳?平面度?應(yīng)力范圍及應(yīng)力差等。
⑥鉸孔：加工中心孔使其達(dá)到相應(yīng)的公差要求?并用塞規(guī)檢測(cè)。
⑦精磨(同心圓)：在粗磨的基礎(chǔ)上對(duì)同系列的瓷磚切割片基體矯正厚度差。
⑧圓精平?應(yīng)力檢測(cè)：對(duì)半精平加工的參數(shù)進(jìn)行進(jìn)一步的加工。
⑨檢修中心孔：中心孔的加工對(duì)鋸片壽命有很大的影響?中心孔的尺寸必須控制在公差范圍之內(nèi)。
⑩終檢：這是對(duì)瓷磚切割片基體是否合格的最終環(huán)節(jié)?對(duì)基體的參數(shù)進(jìn)行最終檢測(cè)。